Jaunā Divi-vienā 3D Optiskā Virsmas metroloģijas sistēma
23. decembris, 2014Leica Microsystems iepazīstina ar 3D virsmas metroloģijas sistēmu DCM8, apvienojot konfokālo mikroskopiju un interferometriju. Leica Microsystems piedāvā jaunas paaudzes...
Informējam, ka vietnē tiek izmantotas sīkdatnes (ang. cookies). Tālāk pārlūkojot vietni vai nospiežot pogu OK, Jūs piekrītat sīkdatņu izmantošanai. Vairāk informācijas varat atrast šeit.
The cookie settings on this website are set to "allow cookies" to give you the best browsing experience possible. If you continue to use this website without changing your cookie settings or you click "Accept" below then you are consenting to this.