Jaunumi un informācija

  • Jaunā Divi-vienā 3D Optiskā Virsmas metroloģijas sistēma

    23. decembris, 2014

    Leica Microsystems iepazīstina ar  3D virsmas metroloģijas sistēmu DCM8, apvienojot konfokālo mikroskopiju un interferometriju. Leica Microsystems  piedāvā jaunas paaudzes 3D profila Leica DCM8, kas izstrādāta drošai trīs dimensiju virsmas profilēšanai.  Aprīkojums ir kombinēts konfokālais un interferometriskais optikas profils, tādējādi   nodrošina ar abu tehnoloģiju priekšrocībām: ...

    Lasīt vairāk
E-veikals

Informējam, ka vietnē tiek izmantotas sīkdatnes (ang. cookies). Tālāk pārlūkojot vietni vai nospiežot pogu OK, Jūs piekrītat sīkdatņu izmantošanai. Vairāk informācijas varat atrast šeit.

The cookie settings on this website are set to "allow cookies" to give you the best browsing experience possible. If you continue to use this website without changing your cookie settings or you click "Accept" below then you are consenting to this.

Close